集成電路工程化量産測試知多少？

　　據2021年ICCAD統計，芯片設計企業由2014年的681家增長至2021年的2810家，比去年2218家多瞭592家，同比增長26.7%。從芯片設計企業的人員規模來看，占總數83.7%的企業是人數少於100人的小微企業，共2351家，比去年多瞭489家。
 

　　集成電路在不斷發展壯大的同時，也面臨著諸多挑戰。其中一個體現，就是随著國産化需求日益強烈，測試産能和人才缺口快速拉大，企業自主知識産權保護意識日漸增強，需要獲得更具性價比的測試解決方案來提升産品競争力
。特别是中小微fabless公司(設計公司)，更傾向於第三方獲得驗證技術支持和量産測試服務。
 

　　集成電路量産測試的重要性
 

　　爲搶占市場先機、提高經營利潤，廣大廠商普遍希望産品工程化後快速實現量産，同時盡可能壓縮生産成本。因此，進入量産後，企業通常執行嚴格的質量管理體系和交期規劃。由於芯片設計複雜多樣化和定制化
，對測試人才和技術經驗要求明顯提升，是典型的知識密集型行業，用人成本*。如何在控制成本的前提下
，提高測試質量、提高故障覆蓋率、低成本快速實現工程化和量産成爲衆多廠家的共同課題
。
 

　　量産測試主要解決産品從工程化到量産階段的測試，對保證芯片質量、産品交付、項目驗收及推向應用等方面均具有重要作用。尋找更優的量産測試解決方案有助於企業在産品的生命周期内，持續提升良率和降低測試成本，提升産品核心競争力，延長産品生命周期。
 

　　集成電路測試技術概述
 

　　集成電路測試主要分爲研發設計階段的仿真驗證，芯片制造環節的晶圓工藝控制及可接受測試(WAT)，晶圓級測試(CP)，封裝成品測試(FT)以及應用端的系統級測試(SLT)。
 

　　其中，仿真驗證一般由芯片設計公司在tapeout前完成，WAT一般是芯片制造出廠前由foundry自行完成。Wafer out之後進入工程化量産或篩選測試階段，CP、FT和SLT一般由第三方代工服務。期間伴随多樣的測試技術也由第三方服務，包括驗證分析技術、可靠性測試、失效分析技術和認證技術。
 

　　CP(Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer階段
，通過ATE+Prober+probe card對芯片進行功能和性能參數測試。一般會考慮高效的測試模式及模塊功能覆蓋性測試。
 

　　FT(Final Test)是芯片在封裝完成以後進行的最終的功能和性能測試，是産品質量控制的最後環節，通過ATE+Handler+loadboard檢測並剔除封裝工藝和制造缺陷等生産環節的問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數，並補充CP未覆蓋的功能。
 

　　SLT(system level test)通常是功能測試和可靠性測試，作爲成品FT測試的補充。是在一個系統環境下進行測試，把芯片放到正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是隻能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低。
 

　　篩選是通過不同産品質量等級試驗條件進行的測試，目的是剔除有缺陷和不合格的元器件。包括元器件的一篩和二篩。一篩是生産廠家依據産品質量等級在出廠前進行的100%篩選，二篩是使用單位根據使用的需求進行的再次篩選或補充試驗。
 

　　廣電計量解決方案
 

　　廣電計量擁有一支經驗豐富的技術開發和工程化量産服務團隊，與多家封裝測試廠形成合作，具備測試方案開發、測試硬件開發、程序開發、工程驗證、小批量量産全流程一站式服務能力，可根據不同的産品應用與技術指标來開發定制化的測試解決方案，爲客戶提供工程開發、量産導入及量産維護，幫助客戶測試質量管控和量産良率持續提升。
 

　　如需瞭解更多量産服務及廣電計量測試能力，歡迎咨詢客服獲《集成電路工程化量産測試服務報告》。