集成電路工程化量産測試

集成電路測(cè)試貫穿芯片設計、制造、封裝、測(cè)試和應用等産(chǎn)業鏈大環節。

集成電路tape out（設計完成）之後會進入芯片工程化，進而進入小批量測(cè)試，再到大批量量産測(cè)試，最終進行對市場量産並(bìng)出售芯片。

爲搶占應用市場先機，芯片公司普遍希望新産(chǎn)品能夠快速推進從工程化到量産(chǎn)。因此如何在控制成本的前提下，提高測(cè)試質量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實現工程化量産(chǎn)、延長産(chǎn)品生命周期，是芯片公司在芯片設計完成後最關注的核心挑戰。

這個測(cè)試的過程在行業内被稱爲集成電路工程化量産(chǎn)測(cè)試。

集成電路工程化量産(chǎn)測(cè)試技術概述

集成電路工程化量産(chǎn)測(cè)試是保證芯片設計符合性、産(chǎn)品質量、生産(chǎn)交付、推向應用等方面的重要技術手段，主要集中在封裝前後的各測(cè)試環節，包括以下四個階段：

1、CP工程化量産(chǎn)測(cè)試：晶圓級模塊功能和性能測(cè)試

2、FT工程化量産(chǎn)測(cè)試：封裝級産(chǎn)品功能和性能測(cè)試

3、SLT工程化量産(chǎn)測(cè)試：系統應用級功能和性能測(cè)試

4、RT工程化量産測試：産品級質量可靠性篩選

圖1 集成電(diàn)路工程化量産(chǎn)技術環節分類

集成電路工程化量産測試涉及晶圓測試（CP）、封裝成品測試（FT）、應用系統測試（SLT）和産品可靠性測試（RT）過程中的關鍵測試技術。CP（Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer階段，通過ATE+Prober+probe card對裸芯片進行模塊功能和性能參數測試。通常考慮高效的測試模式
，對各模塊功能進行覆蓋性測試，同時考慮關鍵參數測試。FT（Final Test）是芯片在封裝完成後進行的産品功能和性能測試，是産品質量控制的最後環節，通過ATE+Handler+loadboard檢測並(bìng)剔除制造缺陷和封裝工藝等生産環節問題的芯片。要求覆蓋産品功能和全管腳性能參數，重點考慮CP未覆的功能和參數。SLT（System level test）通常是系統級應用功能性測試，作爲成品FT測試的補充。是在系統環境下進行測試，模拟芯片在實際應用的工作環境，來檢測其好壞。RT（Reliability test ）爲確(què)保産品質量等級，滿足不同的工況應用要求
，對産品進行相應等級的可靠性測試，如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗項目
，通過摸底並(bìng)綜合選取适合等級要求的篩選條件進行測試。

廣電計量積累瞭(le)多年的可靠性測(cè)試方案設計能力，可針對老化方案開發、ATE測(cè)試開發、配套測(cè)試硬件設計、環境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

廣電計量擁有一支經驗豐富的IC工程化量産技術服務團隊，擁有業界主流ATE測試平台和量産配套設備(bèi)，滿足各種芯片質量等級要求的溫度條件測試。廣電計量可提供各類芯片從測試方案開發、測試硬件開發、程序開發調試、工程驗證、小批量量産到産品應用驗證等全流程一站式的服務，同時提供高附加值的集成電路檢測服務。幫(bāng)助客戶提升測試質量管控、提升量産良率、降低測試成本，實現高附加值測試價值目标。

圖2 集成電(diàn)路測(cè)試技術服務項目

圖3 廣電(diàn)計量工程化量産(chǎn)服務流程

廣電計量積累瞭(le)多年的可靠性測(cè)試方案設計能力，可針對老化方案開發、ATE測(cè)試開發、配套測(cè)試硬件設計、環境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務。

圖4 廣(guǎng)電(diàn)計量集成電(diàn)路可靠性服務

服務覆蓋标準

通用标準(zhǔn)：GB、GJB等

行業(yè)标準(zhǔn)：IEEE、JEDEC、AEC等

客制标準：産品手冊(cè)、詳細規範、測(cè)試方案等

關於廣電計量半導體服務

廣電計量在全國設有元器件篩選及失效分析實驗室，形成瞭(le)以博士
、專家爲首的技術團隊，構建瞭(le)元器件國産化驗證與競品分析
、集成電路測試與工藝評價、半導體功率器件質量提升工程
、車規級芯片與元器件AEC-Q認證、車規功率模塊AQG324認證等多個技術服務平台、滿足裝備(bèi)制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領域的電子産品質量與可靠性的需求。

我們的服務優勢

1、配合牽頭“面向集成電路、芯片産(chǎn)業的公共服務平台建設項目"“面向制造業的傳(chuán)感器等關鍵元器件創新成果産(chǎn)業化公共服務平台"等多個項目；

2、在集成電(diàn)路及SiC領域是技術能力覆蓋面廣的第三方檢測(cè)機構之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型号的芯片驗證；

3、在車規領域擁有AEC-Q及AQG324綜合服務能力，獲得瞭(le)近50家車廠的認可，出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告，助力100多款車規元器件量産。