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電子元器件錫須生長的機理與檢測技術

點(diǎn)擊(jī)次數:194 更新時間:2026-03-25

  無鉛化轉型後,錫須自發生長導緻的短路問題一直是電子制造業的“隐形殺手"。錫須形貌觀察與成分分析:SEM在失效分析中的應用,揭示瞭(le)利用掃描電鏡技術追溯這一微觀隐患的完整路徑 。廣電計量擁有完備的錫須檢查試驗設備與經驗豐富的分析團隊,嚴格遵循IEC 60068-2-82等标準。我們利用場發射掃描電鏡(FESEM)對錫須的微觀形貌進行高倍率觀察,清晰呈現其針狀或結節狀晶體結構;同時結合X射線能譜(EDS)確(què)認其純錫成分 ,排除其它污染物幹擾。通過測量錫須的密度、長度及生長速率,我們能夠準確(què)評估其對産品可靠性的潛在危險性。

服務内容

廣電計量錫須檢查檢測(cè)項目包括:生長(zhǎng)速率 、延展性 、低熔點、可靠性、材料檢測(cè)、材料檢測(cè)、缺陷試驗、外觀檢測(cè) 、環境試驗、數量估計、安全性檢測(cè)、潛在危險性、性狀、應力影響率、措施有效性、錫須密度等。

服務範圍

電(diàn)子元件、汽車(chē)電(diàn)子 、醫療、通訊、手機 、電(diàn)腦、電(diàn)器等PCBA部件。

參照标準

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗第2-82部分:電(diàn)子和電(diàn)氣元件晶須試驗方法等。更多及新标準請聯系客服。

相關資質

CNAS

測試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

服務背景

錫須是一種在純錫或錫合金鍍層(céng)表面自發生長的細長錫晶體。在電子電路中 ,錫須會引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至導緻電子器件的失效。由於(yú)錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年後才開始生長,這将對産品的可靠性造成很大的潛在危害。  

從環境保護和人類健康的角度出發,中國、日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出台相關法律法規或法令,明確(què)限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛,使電子産品無鉛化。電子工業無鉛化的趨勢意味著(zhe)電子工業中應用廣泛的Sn-Pb焊料将成爲曆史。同時,廣泛使用的錫鉛焊料也将被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作爲一種可能的替代物,存在著(zhe)錫晶須自發生長的潛在問題。

我們的優勢

1、服務覆蓋全國:廣電(diàn)計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測(cè)機構,技術服務保障網絡覆蓋全國。  

2、資源配置完善:廣(guǎng)電(diàn)計量聚焦集成電(diàn)路失效分析技術,擁有業界前沿的專家團隊及專業的失效分析系統設備(bèi)。提供定制化服務:憑借齊全的檢測(cè)能力和多行業豐富的服務經驗,廣電計量可針對客⼾的研發需求,提供不同應⽤下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測(cè)試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量産階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。