高精度矽光測(cè)試_自動(dòng)化測(cè)試系統_晶圓級測(cè)試

随著(zhe)數據中心對高速率、低功耗傳輸需求的激增，矽光芯片的規模化應用已成爲必然趨勢。面向數據中心應用的矽光芯片可靠性驗證方法，直接關系到光模塊在長期服役中的穩定性與壽命
。廣電計量構建瞭(le)覆蓋器件級-晶圓級-系統級的全生命周期質量解決方案，特别針對矽光芯片的特點，建立瞭(le)符合JESD22等國際标準的可靠性驗證體系。我們能夠開展包括溫度循環（TC）、高溫高濕老化（TH/HAST）以及靜電放電（ESD/HBM/CDM）在内的全序列測試，精準評估矽光芯片在數據中心嚴苛環境下的性能衰減與失效風險，助力國産光芯片實現質量躍遷。

服務範圍

• 功能單元：

矽(guī)光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等

• 材料體系：

Si、SiN、LiNbO3

檢測項目

高精度矽光測(cè)試_自動(dòng)化測(cè)試系統_晶圓級測(cè)試：

參數測試項目：耦合損耗、調制效率、傳輸損耗、帶寬
、電阻、暗電流、響應度
、眼圖、模斑等，支持批量篩選，定制标準化測試方案

老煉以及可靠性驗證：矽(guī)光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗，支持MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器
。

檢測标準

GR-468，參(cān)考客戶(hù)委托

服務背景

高精度矽光測(cè)試_自動(dòng)化測(cè)試系統_晶圓級測(cè)試：随著(zhe) 5G、雲計算、大數據等領域快速發展
，對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，矽光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優勢成爲行業焦點。但制造工藝複雜，易出現光學性能偏差、電學參(cān)數異常等問題，爲保障其性能、質量，滿足通信、數據中心等關鍵領域應用需求，對矽光芯片測試和篩選至關重要。

我們的優勢

⼯業和信息化部“⾯向集成電(diàn)路、芯⽚産(chǎn)業的公共服務平台"。

⼴東省⼯業和信息化廳“汽車(chē)芯⽚檢測(cè)公共服務平台"。

江蘇省發展和改⾰委員會“第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析⼯程研究中⼼"

國内shou家完成激光發射器、探測(cè)器全套AEC-Q102車(chē)規認證的第三方檢測(cè)機構。

有豐(fēng)富的矽光芯片測(cè)試經驗和可靠性試驗案例