技術幹貨| 宇宙環境對航天電子元器件的影響-宇宙環境及其影響

根據産(chǎn)生影響機理和效果不同，輻(fú)射效應分成如下幾類：

        總劑量效應體現在“總"字面上，意味著(zhe)這種現象是一種與輻射量相關的累積過程。高能射線入射到半導體器件内部就會與半導體材料發生“交互作用"，這種作用主要是入射射線将自身的能力釋放出來，通過産生熱量或者誘發半導體材料發生電離，即使中性區電離，産生電子-空穴對。在這個過程中熱效應可以忽略，而明顯影響半導體器件工作的是電離效應。能量的釋放多少決定瞭(le)效應大或小，工程上人們通常以離子入射軌迹上沉積電離能量來描述這種能量釋放過程，即線性能量沉積值（LET-Linear Energy Transfer，MeV cm2/mg），工程标定普遍採用以Si爲沉積介質來比較不同離子電離效應的大小，而科學上可以基於Monte-Carlo方法獲得不同介質内LET值的大小。我們可以想象，粒子射線的LET越大，射線産生的電子-空穴對越多。而在半導體器件中尤其是結區，或者中性層中均存在較高的反偏電場，電場能夠造成新産生的電子-空穴對的分離，宏觀上表現出電流波動。可想而知，如果粒子LET過大，将産生較大的瞬态電流，這種瞬态電流會産生其他的電路功能異常。而在低LET值下，瞬态電流很小，不會直接誘發器件功能異常，但是載流子再輸運過程中會與器件中Si和鈍化層界面上發生交互作用

，被Si/SiO2界面缺陷俘獲，或由於氧化層絕緣性質，電子和空穴遷移速度不同，導緻正電荷俘獲累積。這些都會引起器件功能異常，而且這些被俘獲的電荷會随著(zhe)射線累積量的增加而增加，從而引發電路參數的不斷漂移
，這就是總劑量效應的累積效應的根本原因。器件參數随著(zhe)總劑量累積的變化與器件功能實現結構有關
，篇幅原因不詳細論述。

        接著(zhe)前面說到的
，當入射粒子LET值較大時，産(chǎn)生瞬态電流過高時，引發另一種瞬态效應，幸運的是，大LET粒子在宇宙空間中的分布非常稀薄，稀薄到沒有兩個粒子能夠同時入射到器件上，因此這種瞬态效應，宏觀表現的是較低占空比的脈沖形式，如果一個個獨立事件發生一樣，因此稱之爲單粒子事件，這種單事件瞬态效應主要産(chǎn)生的影響如下：

        1）電荷收集，造成器件某些電位的狀态發生改變(biàn)，常見於(yú)邏輯電路，存儲器，這些器件共同特性依賴於(yú)電位高低傳遞表征信息，而高能粒子射線産生的瞬态電流會帶來“節點"電荷收集，而超過臨界量，節點電位就會發生改變(biàn)，這個過程成爲單粒子翻轉（Single Event Upset）。

        2）瞬态電流激活器件内部寄生的“可控矽"結構，從(cóng)而使得電流流動進入正向回饋循環，造成器件工作電流“階梯"上升，這個效應稱(chēng)爲單粒子鎖定（Single Event Latch up）。

        3）對於(yú)複雜邏輯器件，如MCU、FPGA、DSP、CPU、GPU等處理器，單瞬态電流脈沖會造成某個或某段時序邏輯發生錯誤，從而造成程序“跑飛"，功能喪失，這個效應稱(chēng)爲單粒子功能中斷（Single Event Function interrupt）。

        4）對於(yú)功率類器件，其本身工作過程要承載較大的功率，瞬态電流可能造成器件内的寄生BJT導通，從而使得寄生結構進入正反饋狀态，最終造成器件的燒毀，這個效應稱爲單粒子燒毀（Single Event Burnup）；或入射粒子穿透栅極，在器件内形成界面電荷累積，使栅電場(chǎng)瞬态增大，進而引發栅介質擊穿，這個效應稱爲單粒子栅穿（Single Event Gate Rupture）。

        半導體材料是由Si、SiC、GaAs、GaN等材料以晶體和局域摻雜所呈現出特别的導電物理特性。高能粒子尤其是具有質量的粒子，如質子，其除瞭(le)能夠引起電離效應從而耗散自身能量外，還可以像“仔彈"一樣與半導體晶體上的晶格原子發生“碰撞"，擾亂正常的晶格排布，改變(biàn)瞭(le)“中性"的晶格環境，這種擾亂是持久性的，如同仔彈貫穿物體，留下持久的彈坑一樣。被擾亂的晶格會表現出對載流子的吸附效果，從而使得載流子在半導體運動過程中被這些擊穿的“孔洞"所俘獲，進而造成載流子傳輸效率下降。