首頁 > 技術文章 > 錫須失效如何避免?IPC标準下的檢查方法

錫須失效如何避免?IPC标準下的檢查方法

點(diǎn)擊(jī)次數:127 更新時間:2026-03-26

錫須是從元器件焊接點錫鍍層(céng)表面自發生長的細長錫單晶,可能導緻線路短路或信号幹擾,嚴重影響電子産品長期可靠性。随著(zhe)無鉛化進程推進,純錫及高錫合金鍍層(céng)廣泛應用,錫須風險成爲電子制造業必須正視的潛在隐患。

電子元器件、PCBA部件、汽車電子、通信設備等採用純錫或高錫合金鍍層的産品,均需開展錫須檢查。尤其在産品研發階段、工藝變更驗證、量産批次抽檢,以及應用於(yú)汽車電子、航空航天等高可靠性領域時,通過高溫高濕等加速試驗評估錫須生長趨勢,是確(què)保産品全生命周期安全性的必要手段。

廣電計量擁有完善的錫須檢查設備(bèi)和經驗豐富的失效分析團隊,可依據JESD22-A121、IEC 60068-2-82等标準,提供錫須生長速率、密度、形态觀察及長度測(cè)量等專業服務。實驗室具備(bèi)CNAS認可資質,服務網絡覆蓋全國,可爲多行業客戶提供從研發驗證到失效分析的定制化解決方案。

服務内容

廣電計量錫須檢查檢測(cè)項目包括:生長(zhǎng)速率、延展性、低熔點、可靠性、材料檢測(cè)、材料檢測(cè)、缺陷試驗、外觀檢測(cè) 、環境試驗、數量估計、安全性檢測(cè)、潛在危險性、性狀、應力影響率 、措施有效性、錫須密度等。

服務範圍

電(diàn)子元件、汽車(chē)電(diàn)子 、醫療、通訊、手機、電(diàn)腦、電(diàn)器等PCBA部件。

參照标準

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗第2-82部分:電(diàn)子和電(diàn)氣元件晶須試驗方法等。更多及新标準請聯系客服。

相關資質

CNAS

測試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

服務背景

錫須是一種在純錫或錫合金鍍層(céng)表面自發生長的細長錫晶體。在電子電路中,錫須會引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至導緻電子器件的失效。由於(yú)錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年後才開始生長,這将對産品的可靠性造成很大的潛在危害。  

從環境保護和人類健康的角度出發,中國、日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出台相關法律法規或法令 ,明確(què)限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛,使電子産品無鉛化 。電子工業無鉛化的趨勢意味著(zhe)電子工業中應用廣泛的Sn-Pb焊料将成爲曆史。同時,廣泛使用的錫鉛焊料也将被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作爲一種可能的替代物,存在著(zhe)錫晶須自發生長的潛在問題。

我們的優勢

1、服務覆蓋全國:廣電(diàn)計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測(cè)機構,技術服務保障網絡覆蓋全國。

2、資源配置完善:廣(guǎng)電(diàn)計量聚焦集成電(diàn)路失效分析技術,擁有業界前沿的專家團隊及專業的失效分析系統設備(bèi)。提供定制化服務 :憑借齊全的檢測(cè)能力和多行業豐富的服務經驗,廣電計量可針對客⼾的研發需求,提供不同應⽤下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測(cè)試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量産階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。