PCB PCBA金相切片試驗第三方檢測機構

PCB PCBA金相切片試驗第三方檢測機構服務内容

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液态樹脂将樣品包裹固封，然後進行研磨抛光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、抛光、最後提供形貌照片、開裂分層(céng)大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的制樣手段。

● PCBA闆外觀(guān)檢查（闆面腐蝕、電(diàn)遷移等等）

● PCBA無鉛工藝參(cān)數評價(jià)（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）

● 環境試驗後的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng)

● 芯片引腳鍵合剪切強度

● 鍍層厚度、漆膜厚度

服務範圍

金相組織分析、焊點切片檢查、鍍層(céng)結構檢查、鍍層(céng)厚度測(cè)量、内部剖面檢查、失效分析

參照标準

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

測試周期

常規5-7個工作日

檢測資質

CNAS認可

PCB PCBA金相切片試驗第三方檢測機構服務背景

随著(zhe)國民經濟的不斷變化和發展，汽車産業和機械産業向高科技化及精細化的生産發展轉變，極大地推動瞭(le)鋼鐵産業的發展和變革
。

爲滿足産業多樣化及裝備(bèi)現代化對品質、成本、穩定性的需求，鋼鐵企業需要金屬測試來提升技術和工藝流程。金屬測試項目繁多，其中金相測試在其中起到瞭(le)關鍵性的作用——它可以發現鋼鐵材料存在的缺陷和問題，促進特殊鋼鐵工業的發展。

針對金屬失效缺陷開裂和斷裂、化學熱處理缺陷、熱處理後的不正常組織、晶界脆性相析出、鋼過熱組織、鋼夾雜縮孔、鋁晶界出現複熔球等現象時，金相分析是最基礎及快速分析的手段，也是故障分析的重要根據。金相分析不僅可以用於(yú)評估産品質量和性能，還可以幫助工程師瞭(le)解材料在加工、使用和失效等各個階段中發生的變化情況，從而爲改進材料性能提供依據。

目前金相切片分析将實物金相表面畫面轉移到計算機圖像處理，具有準確(què)度高、速度快等優點，由此可以更直觀呈現檢測(cè)結果，極大地提高工作效率。

我們的優勢

1、服務覆蓋全國：廣電計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構，技術服務保障網絡覆蓋全國。

2、資源配置完善：廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有專家團隊及先進的失效分析系統設備。

3、提供定制化服務：憑借齊全的檢測能力和多行業豐富的服務經驗，廣電計量可針對客⼾的研發需求，提供不同應⽤下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量産階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。