粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗-非破壞(huài)性試驗

服務内容

粒子碰撞噪聲試驗的原理是對有内腔的密封件（如微電路）施加适當的機械沖擊應力
，使黏附於微電路腔體等密封件内的多餘物成爲可動多餘物。同時施加振動應力，使可動多餘物産生振動，振動的多餘物與腔體壁撞擊産生噪聲。通過換能器檢測噪聲，判斷腔内有無多餘物。廣電計量碰撞噪聲檢測(PIND)試驗-非破壞性試驗主要是對相關器件進行振動和沖擊循環試驗。

粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）試驗需要的設備(bèi)（或等效的）組成如下：

        ● A、阈值檢測(cè)器，檢測(cè)超過預置阈值的粒子噪聲電(diàn)壓。設定的檢測(cè)器阈值峰值爲 20±1mV （相對系統地的絕對值）。

        ● B、振動(dòng)機及驅動(dòng)器，能對(duì)受試器件提供大體是正弦的振動(dòng)：

            條(tiáo)件 A一在 4～～250Hi下，峰值加速度爲(wèi) 196m/s2（20g）。

            條(tiáo)件 B一在至少 60HZ下
，峰值加速度爲(wèi) 98m/s²（10g）。

       ● C、PIND傳(chuán)感器，使在150～160kHz頻率内某一點(diǎn)峰值靈敏度校準到每10V/Pa對應一775±30dB·V/Pa（-77.5±3dB·V/μbar）。

服務範圍

集成電(diàn)路、晶體管、電(diàn)容器、航空/航天/軍事領域的繼(jì)電(diàn)器等電(diàn)子元器件封裝内的多餘物松散顆粒。

檢測标準

GJB 548B-2005 微電(diàn)子器件試(shì)驗方法和程序 方法2020.1

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檢測項目

碰撞噪聲檢測(PIND)試驗-非破壞性試驗項目可分爲條件A和條件B，其中條件A振動(dòng)頻(pín)率由器件的内腔高度而定，條件B則爲固定振動(dòng)頻(pín)率。

條件A（振動(dòng)頻率根據(jù)内腔高度而定）

條件B（固定頻率）

相關資質

CMA，CNAS

測試周期

常規檢測(cè)周期：5-7個(gè)工作日

服務背景

密封元器件在生産(chǎn)過程中有一個容易被生産(chǎn)方忽略並(bìng)導緻後續使用過程中引發元器件失效的風險，就是密封元器件内部出現的多餘微小松散顆粒。

在生産(chǎn)帶空腔的密封元器件過程中，有概率會把一些多餘的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵(chén)等封裝在密封空腔内。在外界強振動或沖擊環境下，這些空腔中的多餘微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔内其他結構進行随機碰撞，可能會導緻元器件短路
、不動作、誤動作等失效情況發生，從而造成質量事故。

這種多餘微小松散顆粒在密封後的元器件因無法直接觀察獲知，被成爲密封元器件的隐藏殺手。對(duì)有内腔的密封元器件進行粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗可有效發現密封元器件内多餘微小松散顆粒，避免質量事故發生。

我們的優勢

廣電計量具備(bèi)粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀，可進行繼電器、電源模塊、晶振、半導體分立器件、集成電路等諸多類型空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）試驗
，可有效地提高電子元器件的使用可靠性。

廣電計量元器件篩選及失效分析實驗室在廣州
、成都、無錫、上海等城市都擁有經驗豐富的檢測(cè)團隊，具備(bèi)集成電路、分立器件、晶振等元器件的粒子碰撞噪聲檢測(cè)能力，爲密封元器件的質量使用可靠性保駕護航。