矽光芯片測(cè)試-光電(diàn)性能測(cè)試-耦合損耗測(cè)試

服務範圍

• 功能單元：

矽(guī)光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等

• 材料體系：

Si、SiN、LiNbO3

檢測項目

矽光芯片測(cè)試-光電(diàn)性能測(cè)試-耦合損耗測(cè)試：

參數測試項目：耦合損耗、調制效率、傳輸損耗、帶寬
、電阻、暗電流、響應度、眼圖、模斑等，支持批量篩選，定制标準化測試方案

老煉以及可靠性驗證：矽(guī)光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗，支持MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器。

檢測标準

GR-468，參(cān)考客戶(hù)委托

服務背景

矽光芯片測(cè)試-光電(diàn)性能測(cè)試-耦合損耗測(cè)試：随著(zhe) 5G、雲計算、大數據等領域快速發展，對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，矽光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優勢成爲行業焦點。但制造工藝複雜，易出現光學性能偏差、電學參(cān)數異常等問題，爲保障其性能、質量，滿足通信、數據中心等關鍵領域應用需求，對矽光芯片測試和篩選至關重要。

我們的優勢

⼯業和信息化部“⾯向集成電(diàn)路、芯⽚産(chǎn)業的公共服務平台"。

⼴東省⼯業和信息化廳“汽車(chē)芯⽚檢測(cè)公共服務平台"。

江蘇省發展和改⾰委員會“第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分析⼯程研究中⼼"

國内shou家完成激光發射器、探測(cè)器全套AEC-Q102車(chē)規認證的第三方檢測(cè)機構。

有豐(fēng)富的矽光芯片測(cè)試經驗和可靠性試驗案例