軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測

軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務範圍

IGBT、IC集成電(diàn)路、微機(jī)電(diàn)器件

檢測标準

GJB548微電(diàn)子器件試(shì)驗方法和程序

檢測項目

（1）常見檢測(cè)項⽬：3DX 射線檢查、聲學掃描檢查、開封、IC 取芯片、芯片去層(céng)、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結染⾊、DB FIB、熱點檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細撿漏、ESD 測(cè)試

（2）常⻅失效模式分析：靜電(diàn)損傷、過電(diàn)損傷、鍵合異常、封裝異常、散熱異常、電(diàn)參(cān)數漂移

相關資質

CNAS

軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務背景

随著(zhe)動車及高速列車電控性能的提升，其使用的電子元器件占比越來越高。一方面，爲保證動車及高速列車的運行可靠性，需要對所使用的電子元器件進行充分的性能摸底，以熟悉産品性能及預期壽命。另一方面，列車運行過程中一旦出現電子元器件失效，将可造成災難性的損失；而爲滿足電子元器件高功率、高負載、高性能的要求，列車上多使用進口集成電路芯片，因檢測手段匮乏、分析方法空白，其失效問題常常受制於(yú)國外供應商。

我們的優勢

廣電計量通過與華爲、海思等國内集成電路芯片廠的深度合作，不斷提高自身芯片類檢測(cè)硬件實力及分析軟件實力。具備(bèi)分析芯片14nm及以上工藝能力，同時可以将問題鎖定在具體芯片層或者um範圍内。