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車規功率模塊AQG324認證服務可加急檢測

簡要描述:

AQG324是ECPE相關工作組基於(yú)LV324測試标準,爲汽車電力電子轉換單元(PCUs)用功率模塊推出的認證指南。其中包含QM模塊測試部分 ,QC模塊特性測試部分 ,QE環境可靠性部分,QL壽命試驗部分,廣電計量車規功率模塊AQG324認證服務可加急檢測制定瞭(le)完善的車規級功率模塊的可靠性試驗流程,可以有效驗證産品可靠性,指導廠商更深入瞭(le)解其産品可靠性能,從而加快産品開發速度 ,優化工藝流程。

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更新日期:2025-08-30

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車規功率模塊AQG324認證服務可加急檢測
品牌廣電計量加工定制
服務區域全國服務周期常規3-5天
服務類型元器件篩選及失效分析服務資質CMA/CNAS認可
證書報告中英文電子/紙質報告增值服務可加急檢測
是否可定制是否有發票

車規功率模塊AQG324認證服務可加急檢測服務背景

AQG324ECPE相關工作組基於LV324測試标準,爲汽車電力電子轉換單元(PCUs)用功率模塊推出的認證指南。其中包含QM模塊測試部分,QC模塊特性測試部分,QE環境可靠性部分,QL壽命試驗部分 ,AQG324制定瞭完善的車規級功率模塊的可靠性試驗流程,可以有效驗證産品可靠性 ,指導廠商更深入瞭解其産品可靠性能,從而加快産品開發速度,優化工藝流程。該标準從20184月推出側重於基於矽基的功率模塊可靠性測試指南,到20213月的版本,已經更新瞭部分碳化矽功率模塊的測試程序,廣電計量元器件篩選及失效分析中心對AQG324測試标準進行深入研究,並建立瞭全套的功率模塊可靠性驗證技術能力。


車規功率模塊AQG324認證服務可加急檢測服務範圍

本标準定義瞭功率模塊所需驗證的測試項目 、測試要求以及測試條件,适用範圍包括電力電子模塊的使用壽命和基於分立器件的等效特殊設計,例如用於高達3.5噸機動車輛的電力電子轉換器單元(PCU)。這些測試項目、要求以及條件大體上适用於Si基功率半導體模塊 ,後續發行版本将涉及替代半導體技術。


服務内容

QM-Module test  AQG324模塊測試用於在單個測試序列之前,以確保隻有無缺陷的測試對象進入資格測試,和序列之後表征被測件的電氣和機械性能。其目的是深入瞭解模塊的特征參數。模塊測試包含模塊開關單元的特征參數,聲掃和外觀檢查等測試項目。如圖所示,廣電計量認證服務包含且不限於提供AQG324相關的測試項目。

1 模塊測試設備方案

項目

設備

特點

參數測試

B1506A/1505大功率圖(tú)示儀(yí)

±3000V/10000V,±1500A

連接層檢測

Dage XD7500/PVA301

提供X-ray/T-Scan/C-scan

IPI/VI/OMA

立體顯微鏡

0.01um分辨率,2500X,立體(tǐ)掃(sǎo)描

                                                              

QC-Characterizing module testing  模塊特性測試主要用於驗證功率模塊的基本電氣功能特性和機械數據。除此之外,這些測試可以針對設計中與功能退化(功能失效)無關的薄弱點進行早期探測和評估,包括元器件的幾何布置、組裝、互連技術和半導體質量。

2 模塊特性測試設備方案

項目

設備

特點

QC-01 寄生雜(zá)散電(diàn)感(Lp)

動态測試系統

20~2000A,50~1500V

QC-02 熱(rè)阻(Rth)

MicReD T3Ster

Rth/Zth

QC-3 短路耐量(Isc)

安規測試儀

0~5000VDC

QC-04 絕(jué)緣測(cè)試

大功率動态測試系統

≥5000A

QC-05機械數據

材料試驗機

/

QE-Environmental testing  環境測試主要用於驗證電力電子模塊在機動車輛中的适用性,包括物理分析 、電氣和機械參數驗證以及測試絕緣屬性。

3 環境測試設備方案

項目

設備

特點

QE-01熱沖(chōng)擊(jī)(TST)

溫度沖擊試驗箱

-70~150℃ 轉(zhuǎn)換(huàn)≤30s

QE-03機械振動(V)

電(diàn)磁振動(dòng)台(三綜合試驗箱)

-70~150℃,10~98%RH,≥15℃/min,32g

QE-04機械沖(chōng)擊(jī)(MS)

電磁振動台/沖擊實驗台

50g/1500g

QL-Lifetime testing  壽命測試主要是驗證産品在規定條件下的使用壽命 、貯存壽命是否達到規定的要求,發現設計缺陷,確定失效機理等,例如功率循環測試主要是觸發/激發電力電子模塊的典型退化機制。該過程主要區分爲兩種失效機制:靠近芯片互連的疲勞失效(chip-near)和距離芯片互連較遠的疲勞失效(chip-remote),兩種失效機制均由不同材料(具有不同的熱膨脹系數)之間的熱機械應力引

表4 壽命試驗設(shè)備(bèi)方案

項目

設備

特點

QL-01 功率循環(huán)(PC sec)

MicReD Industrial Power Tester

1800A, 12位監(jiān)控通道

QL-02 熱(rè)阻(PC min)

QL-3 高溫(wēn)儲(chǔ)存(HTS)

高低溫試驗箱

-70~180℃, RH:20~98%

QL-04 低溫(wēn)儲(chǔ)存(LHS)

QL-05高溫(wēn)反偏(HTRB)

HTXB試驗系統監控櫃

工位:80;0~2000V,全橋通電(diàn)監(jiān)控

QL-06高溫(wēn)栅偏(HTGB)

QL-07高溫(wēn)高濕(shī)反偏(H3TRB)


我們的優勢

廣電計量在Si基功率半導體模塊、SiC模塊等相關測試有著豐富的實戰經驗,爲衆多半導體廠家提供模塊的規格書參數測試、競品分析、環境可靠性、壽命耐久和失效分析等一站式測試服務。


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