芯片競争力分析第三方專業檢測機構

芯片競争力分析第三方專業檢測機構服務内容

NPI失效分析咨詢與方案制定，RP/MP失效分析&方案讨論(lùn)，芯片級(jí)失效分析(EFA/PFA)，可靠性試驗失效分析。

服務範圍

大規模集成電路芯片

檢測項目

（1）芯片工藝分析：芯片外觀訊息，包括封裝級分析，封裝關(guān)鍵尺寸分析，封裝布局分析，芯片級分析，工藝分析，芯片平面布局評估，金屬層(céng)布局評估，塊狀布局評估分析。

（2）設計(jì)反向布局分析：芯片工藝確(què)認&訊息收集，包括反向分析，闆圖提取，工藝評估，IP分析。

相關資質

CNAS

芯片競争力分析第三方專業檢測機構服務背景

随著(zhe)5G通信⾃主化腳步加快，半導體芯片結構和制造工藝也日益複雜。與此同時，市場要求更短的研發時間，企業研發難度與生産壓力極大。對於(yú)芯片設計單位，需要借鑒國際成熟設計經驗，減少設計彎路；對於(yú)芯片使用單位，需要思考如何做好芯片成本控制與産品優選。

我們的優勢

廣電計量技術團隊聚焦集成電路領域，擁有專家團隊及先進的分析設備，可爲客戶提供高階工藝芯片競争力分析，包括切入市場分析、研發分析、産品侵權等，助力國内⾃主設計公司快速準確(què)瞭(le)解市場新技術進展，有效縮短研發時程，快速切入市場。