X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告

X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告服務内容

● 對金屬材料及零部件、電(diàn)子元器件、LED元件等内部的裂紋、異物的缺陷進行檢測(cè)，以及對BGA、線路闆等内部位移的分析

● 判别空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電(diàn)纜，裝具，塑料件等内部情況進行分析

主要用於(yú)SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導體，封裝元件，锂電池工業，電子元器件，汽車零部件，光伏行業，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料
，陶瓷制品等特殊行業。

參照标準

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

測試周期

常規5-7個工作日

測試流程

1.確認樣品類型和材料

2.樣品放入X-ray設備檢測

3.拍照分析

4.标注缺陷類型以及位置

服務背景

X射線檢查技術根據工件檢查圖像的獲取方法不同，分爲X射線檢查技術和數字射線檢查技術。X射線成像技術發展曆史悠久，技術成熟
，應用廣泛，爲其它射線成像技術的發展奠定瞭(le)堅實的基礎。傳統的人工視覺檢測是最不準確、重複性最差的技術，無法及時發現並(bìng)糾正，人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊後檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析，又能及時發現故障並(bìng)糾正。

我們的優勢

廣電計量X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告聚焦集成電路失效分析技術，擁有專家團隊及先進的失效分析設備，可爲客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客⼾的研發需求，提供不同應⽤下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量産階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。