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超大規模集成電路動态老煉與測試

簡要描述:

超大規模集成電路動态老煉與測(cè)試是確(què)定或評估⼤規模集成電路的功能和電性能的過程,是驗證設計 、監控⽣産、保證質量、分析失效以及指導應⽤的重要⼿段。

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更新日期:2025-08-30

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超大規模集成電路動态老煉與測試
品牌廣電計量加工定制
服務區域全國服務周期常規3-5天
服務類型元器件篩選及失效分析服務資質CMA/CNAS認可
證書報告中英文電子/紙質報告增值服務可加急檢測
是否可定制是否有發票

超大規模集成電路動态老煉與測試服務範圍

處理器、存儲器、AD/DA、接⼝芯片等⼤規模集成電路 、适用於各種封裝(DIPSOPBGAPGAQFPPLCCLCC等)。


超大規模集成電路動态老煉與測試檢測标準

l  GJB597A-1996半導體集成電路總規範

l  GJB2438A-2002混合集成電路通⽤規範

l  GJB548B-2005微電子器件試驗⽅法和程序

l  GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

l  AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l  MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l  JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life


檢測項目

試驗設備

設備能⼒

超大規模集成電路動态老煉

系統分區:16 區; I/O通道數:128 路; 信号頻(pín)率:100MHz; 向量編(biān)程深度:32M; 試驗溫度:-10℃〜+125℃(±2℃)。

超大規模集成電路測試

能進⾏動态功能測試、直流參(cān)數測試、交流參(cān)數測試;能進⾏常溫測試、低溫測試、⾼溫測試,溫度範圍:-55℃〜+150℃ (±2℃);I/O通道數:512路;信号頻率 :≥200MHz;可升級; 向量編(biān)程深度:64M。


相關資質

CNAS


服務背景

在半導體集成電路國産化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下,行業引入瞭(le)⼤量新材料、新⼯藝和新的器件結構,導緻集成電路更高的缺陷密度,動态老煉與測(cè)試是保證及提高其可靠性和質量⼀緻性的關鍵⽅法 。


我們的優勢

l  通過對大規模集成電路施加特定測(cè)試向量(有效測(cè)試向量),激勵内在缺陷和錯誤形成響應,並(bìng)通過電應力和熱應力的加速,在短時間内讓不良品表現出失效現象,並(bìng)通過測(cè)試⼿段予以剔除,以達到提高⼤規模集成電路使⽤可靠性的⽬的。

l  超⼤規模集成電路測試是確(què)定或評估⼤規模集成電路的功能和電性能的過程,是驗證設計、監控⽣産、保證質量、分析失效以及指導應⽤的重要⼿段。特别在集成電路⽣産後期和使⽤前期不良率驗證過程中,採(cǎi)⽤适當的測試向量和全⾃動化的測試設備,可全⾯快速地識别不良産品,提⾼産品的交付可靠性 。




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