破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構

破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務範圍

集成電路芯片、電子元件
、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件
、存儲器、AD/DA、總線接⼝類、 通⽤數字電路、模拟開關
、模拟器件、微波器件、電源類等。

檢測标準

●GJB128A-97半導體分⽴器件試驗方法

●GJB360A-96電子及電⽓元件試驗方法

●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序

●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法

●QJ10003—2008進口元器件篩選指南

●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法

●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

檢測項目

●非破壞性項目：外部目檢、X 射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；

●破壞性項目：激光開封、化學開封、内部⽓體成分分析、内部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染⾊、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

相關資質

CNAS

破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務背景

電子元器件制造⼯藝質量⼀緻性是電子元器件滿足其用途和相關規範的前提。⼤量翻新元器件充斥著(zhe)元器件供應市場，如何確(què)定貨架元器件真僞是困擾元器件使用方的⼀大難題。

我們的優勢

●提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在内的元器件破壞性物理分析，其中針對先進半導體⼯藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能力，将問題鎖定在具體芯片層或者μm範圍内；

●針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級内部水汽成分分析，保證空封元器件特殊使用要求。